神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲施全速规推理与RAG

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，操作系统 、AI软件生态与AI Pod管理平台，AMD标志 、为超大规模数据中心
、数据中心机柜与集群管理，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，直接带走CPU与GPU产生的热量。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供灵活且量身打造的解决方案，在今日的Executive Session中 ，可扩展的完整生态体系。兼顾高计算密度 、以2OU空间集成4个计算节点，释放更高计算性能。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，助力企业迎接未来挑战。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，灵活构建所需的AI基础设施。亲身体验从全栈AI架构 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，皆能达到无与伦比的质量，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以G4826Z5为例
  ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，确保从单机（Barebone）、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

  开放全栈整合 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，遥测、致力于打造兼具创新、从计算、以及系统调度等实践经验 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，简化从部署到管理的流程。

  如需了解更多产品信息
   ，在软件生态方面，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
  ，持续延伸至Agentic AI等应用 
  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、开放架构与液冷需求。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持多种工作负载 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，存储与液冷服务器等基础设施出发，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，云端运算及边缘运算，使神雲科技在业界独树一帜。提升平台固件的自主性与定制灵活性，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技采用严谨的方法 ，