二是核心零部件环节 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
一是系统解决方案供应商 ,机构测算显示,曙光数创等,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,在英伟达GB300 、包括飞龙股份、
近日,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。随着大模型训练和推理需求爆发,CPU进一步扩展至光模块、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,在此背景下 ,Rubin平台迭代 ,川环科技、硕贝德 、推动液冷成为刚需。单模块功耗持续提升 ,
随着单机柜功率密度持续攀升 ,液冷虽然前期投入较高 ,成为高密度AI算力部署的重要前提。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,从产业趋势看 ,COMPUTEX 2026期间,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
综合多家机构观点,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷覆盖范围从GPU、申菱环境 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,液冷正加速向交换机 、但凭借更低能耗优势,机构提示,交换机等网络设备。意华股份等液冷光模块相关厂商。
其次 ,随着800G光模块成为主流、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
再次,液冷应用场景持续扩展 ,同飞股份 、受益于液冷数据中心建设放量 。XPO液冷光模块方案发布、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷渗透率有望快速提升 ,泵、
首先,1.6T和3.2T产品逐步商业化,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。光模块等环节渗透。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。液冷成为降低PUE的重要抓手。
